11月8日，乘聯(lián)會在《2021年10月全國乘用車市場分析》中表示，汽車行業(yè)由于芯片供給不足導致供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈不夠暢通，三季度產(chǎn)能利用率從去年的78%大幅下降到70.5%。

眾所周知，半導體產(chǎn)業(yè)是國家的命脈產(chǎn)業(yè)，芯片短缺對下游的影響遠不止在汽車領(lǐng)域，還有多個科技領(lǐng)域上，然而目前我國半導體核心材料、器件、設(shè)備幾乎都依賴進口。產(chǎn)業(yè)鏈釋放的市場空間巨大。就半導體材料而言，當前國產(chǎn)替代正在加速中。

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，全球半導體材料的市場需求超400億美元，中國地區(qū)的需求占到了全球需求的50%以上，超200億美元。目前有32%的半導體關(guān)鍵材料在我國仍為空白，70%左右依賴進口。半導體材料國產(chǎn)替代釋放的市場空間巨大。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，此外還有為晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)所需材料及專業(yè)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)鏈。

其中光刻膠、CMP拋光材料、硅片等是高分子材料應(yīng)用較廣泛的領(lǐng)域。

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。

目前半導體光刻膠市場幾乎被日本JSR、TOK、富士電子材料、信越化學以及美國陶氏化學壟斷。

近年來，中國積極布局半導體集成電路產(chǎn)業(yè)，光刻膠作為半導體集成電路制造的核心材料，是國產(chǎn)替代重要環(huán)節(jié)。

化學機械研磨/ 化學機械拋光（CMP）是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP拋光工藝主要包含拋光墊和拋光液等關(guān)鍵材料。

拋光墊是一種具有彈性且疏松多孔的材料，一般由聚氨酯構(gòu)成。目前拋光墊也是以進口為主，生產(chǎn)企業(yè)有陶氏化學、卡博特、日本東麗等。

我國在此領(lǐng)域雖然起步較慢，但是也有部分企業(yè)研發(fā)與制造，例如中國拋光墊龍頭企業(yè)鼎龍股份。

硅片生產(chǎn)加工過程中需用到高純度化學品，如氫氟酸等，因此對加工配件、管路運輸儲存材料提出耐腐蝕、耐化學品的要求，而氟聚合物因其高穩(wěn)定性和純度，可用來生產(chǎn)配件以及運輸制造過程中所需高純度化學品的材料。

封裝測試行業(yè)雖不像芯片設(shè)計和制造高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。半導體封裝較常使用環(huán)氧樹脂成型材料來保護半導體芯片，以避免受到機械外力、濕度、高溫以及紫外線的傷害。

國內(nèi)芯片巨頭中芯國際于今年上半年宣布在深圳擴產(chǎn)項目，計劃投資23.5億美元（約合150億元），建成12英寸晶圓4萬片的月產(chǎn)能，有望在明年正式投產(chǎn)。

9月，中芯國際宣布計劃投資570億元在上海新建一座新的晶圓工廠，生產(chǎn)28納米晶圓，以提高產(chǎn)量以解決全球芯片短缺問題。

上個月，中芯國際又放出消息，擬擴建1萬片12寸成熟晶圓的產(chǎn)能，另外4.5萬片8寸晶圓的產(chǎn)能。

10月份，國內(nèi)拋光墊行業(yè)龍頭企業(yè)——湖北鼎龍控股股份有限公司舉行了湖北鼎龍先進材料研究院大樓的奠基儀式，總投資達2億元，重點布局半導體工藝材料、半導體顯示材料及其他國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等關(guān)鍵核心“卡脖子”進口替代類創(chuàng)新材料的研究和應(yīng)用，并開展產(chǎn)學研合作。

南大光電公司將在2021年底將建成ArF光刻膠產(chǎn)品生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)能25噸ArF（干式和浸沒式）光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，滿足90nm-14nm集成電路制造需求。

中國半導體領(lǐng)域發(fā)展起步較晚，我國芯片技術(shù)與歐美國家還存在一定差距，為了改變我國芯片半導體行業(yè)受制于人、被西方“掐脖子”的現(xiàn)狀，國內(nèi)半導體巨頭們正在奮起直追。

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